(Taiwan, ROC) --- Mengutip laporan dari Nikkan Kogyo, Bloomberg mengungkapkan bahwa TSMC berencana untuk membangun pabrik wafer chip kedua di Kumamoto, Jepang. Total investasinya diperkirakan mencapai lebih dari 1 triliun yen (sekitar US$7,4 miliar) dan diperkirakan akan selesai sebelum 2030. Laporan tersebut mengindikasikan bahwa pabrik baru ini mungkin akan menggunakan teknologi 5 nanometer atau 10 nanometer yang lebih canggih.
Laporan mengungkapkan, pabrik baru ini akan memiliki skala yang sama atau lebih besar dari pabrik pertama yang diperkirakan beroperasi pada akhir 2024. TSMC menekankan, kedua pabrik akan berbagi SDM dan peralatan. Rencananya, mereka akan memutuskan rincian terkait hal tersebut tahun ini. Laporan media Jepang mengungkapkan bahwa TSMC tampaknya sedang menegosiasikan dukungan dari pemerintah Jepang dan permintaan dari pelanggan utama.
Bloomberg bertanya kepada Kementerian Ekonomi, Perdagangan, dan Industri Jepang (METI) tentang masalah tersebut, tetapi kementerian menjawab bahwa pihaknya mengetahui laporan tersebut tetapi tidak dapat mengomentarinya.
Pemerintah Jepang telah memastikan kestabilan pasokan semikonduktor untuk menjamin keamanan ekonominya. Sementara itu, TSMC saat ini sedang membangun usaha patungan (joint venture) dengan Sony dan Denso Corporation (DENSO). Berkat subsidi pemerintah Jepang, pabrik wafer chip pertama akhirnya berhasil didirikan di Prefektur Kumamoto, Jepang. Pabrik ini dijadwalkan akan beroperasi pada akhir tahun 2024 dan akan memproduksi wafer chip 28nm, 22nm, 16nm, dan 12nm, dengan kapasitas produksi bulanan sebesar 55.000 wafer chip.
CEO TSMC C. C. Wei (魏哲家) pada Januari tahun ini mengatakan pada konferensi investor TCMC bahwa permintaan pelanggan dan dukungan pemerintah merupakan faktor penting dalam mempertimbangkan pembangunan pabrik kedua di Jepang.
